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美懷疑重要芯片流入中國,施壓馬來西亞出手阻止,芯片戰(zhàn)后果美國更怕

據(jù)英國《金融時報》3月24日報道,馬來西亞正計劃加強(qiáng)對半導(dǎo)體的監(jiān)管,目前該國正面臨美國的壓力,要求其阻止對人工智能(AI)發(fā)展至關(guān)重要的芯片流入中國。

 

 

近年來,中美在芯片領(lǐng)域的競爭日趨激烈,美國通過技術(shù)封鎖、提高關(guān)稅、聯(lián)合盟國等手段,對中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)起了全面打壓,試圖遏制中國高科技行業(yè)的崛起。

然而,芯片戰(zhàn)的后果卻并未如美國預(yù)期。

數(shù)據(jù)顯示,中國芯片行業(yè)在壓力之下逆勢崛起,逐步打破技術(shù)封鎖,邁向自立自強(qiáng)。

 

 

而美國的芯片企業(yè)卻在這一過程中遭遇市場萎縮、裁員危機(jī)。

這場科技戰(zhàn)的走向,已經(jīng)逐漸顯現(xiàn)出其深遠(yuǎn)的經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略意義。

美國為何對中國步步緊逼?芯片是現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的“皇冠明珠”,掌控芯片技術(shù)意味著掌控未來。

美國長期占據(jù)芯片行業(yè)的主導(dǎo)地位,但中國的迅速崛起讓其深感威脅。

 

 

憑借不斷增長的市場需求和強(qiáng)大的制造能力,中國成為全球最大的芯片消費(fèi)國,同時也開始在供應(yīng)鏈上快速布局。

為了維護(hù)其芯片霸權(quán),美國從2018年起對中國實(shí)施了一系列制裁措施。

以華為、中興等企業(yè)為目標(biāo),美國切斷它們與國際芯片供應(yīng)鏈的聯(lián)系,甚至聯(lián)合荷蘭、日本等國家限制中國獲取光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備。此外,美國還通過提高成熟芯片的出口關(guān)稅,試圖削弱中國芯片出口的競爭力。

無論是拜登政府,還是特朗普執(zhí)政以來的強(qiáng)硬態(tài)度,都表明美國在芯片領(lǐng)域?qū)χ袊牟讲骄o逼早已成為國家戰(zhàn)略的一部分。

 

 

然而,事實(shí)證明,中國在芯片戰(zhàn)中的表現(xiàn)已遠(yuǎn)超外界預(yù)期。

中國芯片的逆勢崛起在美國多重封鎖和技術(shù)打壓下,中國芯片行業(yè)并未一蹶不振,而是通過自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,逐步打破封鎖,走向獨(dú)立。中國企業(yè)近年來在芯片制造技術(shù)上取得了一系列重大突破。

例如,14納米制程技術(shù)的良品率已達(dá)到95%,這一技術(shù)雖然仍落后于最先進(jìn)的3納米,但可以滿足大多數(shù)中低端芯片的需求。此外,上海微電子在光刻機(jī)領(lǐng)域也取得了進(jìn)展,雖然尚無法媲美荷蘭ASML的極紫外光刻機(jī)(EUV),但其技術(shù)研發(fā)的持續(xù)推進(jìn)為未來打下了基礎(chǔ)。

 

 

華為的麒麟芯片則成為另一個標(biāo)志性成果。

通過獨(dú)特的堆疊技術(shù),華為芯片性能表現(xiàn)令人驚艷。

而龍芯3A6000芯片的跑分甚至超過了英特爾的部分低端芯片產(chǎn)品,進(jìn)一步證明國產(chǎn)芯片的競爭力。

在市場層面,中國芯片行業(yè)的表現(xiàn)同樣亮眼。

2024年,中國芯片出口額達(dá)1595億美元。

這一數(shù)據(jù)表明,中國早已不再完全依賴外國技術(shù),逐步走向供應(yīng)鏈獨(dú)立。

 

 

而美國芯片產(chǎn)業(yè)卻在芯片戰(zhàn)中遭遇市場份額萎縮、營收下降的反噬。

芯片戰(zhàn)如何改變?nèi)虍a(chǎn)業(yè)格局?中美芯片戰(zhàn)不僅在兩國之間產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響,也正在重塑全球供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)格局。

美國的技術(shù)封鎖策略讓中國加速了國產(chǎn)替代進(jìn)程。

同時,中國還利用稀土資源出口管制進(jìn)行反制,嚴(yán)重影響了美國軍事和高端制造行業(yè)的供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。

 

 

圖片此外,美國聯(lián)合盟國限制中國的努力也遭遇阻力。

荷蘭、日本雖然配合美國政策,但其芯片企業(yè)難以放棄中國這一龐大的市場。

在全球化深度交織的今天,脫鉤政策的成本遠(yuǎn)超預(yù)期。

中國的快速崛起推動了全球供應(yīng)鏈的重構(gòu)。

過去,芯片行業(yè)的供應(yīng)鏈高度依賴西方技術(shù)主導(dǎo),但隨著中國在制造能力和技術(shù)研發(fā)上的突破,全球芯片產(chǎn)業(yè)正在向“多中心化”模式發(fā)展。臺積電、三星等企業(yè)也開始調(diào)整戰(zhàn)略,以適應(yīng)中國市場的需求。

 

 

圖片同時,中國芯片在高性價比方面的競爭力,讓更多國際客戶選擇擺脫對美國技術(shù)的依賴。

今年年初,Deepseek的橫空出世就成為中國芯片崛起的一個縮影,其技術(shù)競爭力直接對英偉達(dá)造成了沖擊。

未來展望:中國芯片的成長空間盡管中國芯片產(chǎn)業(yè)仍然在高端技術(shù)上與美國存在差距,但其在中低端市場的優(yōu)勢正在迅速擴(kuò)大,同時在高端領(lǐng)域的研發(fā)投入持續(xù)增加。

 

 

圖片只要給中國足夠時間,完全趕超美國并非不可能。

美國必須認(rèn)識到,單純的技術(shù)封鎖無法阻止一個科技大國的崛起。

與中國在芯片領(lǐng)域合作而非對抗,或許才是更明智的選擇。

這場芯片戰(zhàn)爭表明,科技競爭不僅關(guān)乎技術(shù)本身,更關(guān)乎國家的戰(zhàn)略決心。

殺不死中國的,只會讓中國更強(qiáng)大,而芯片戰(zhàn)的最終贏家,或許早已不言而喻。

參考信息
觀察者網(wǎng) 美國懷疑重要AI芯片流入中國,施壓馬來西亞出手阻止

聯(lián)合早報 中芯國際14納米良品率追上臺積電 下一步是7納米

中國機(jī)電商會 2024年我國集成電路出口額同比增長17.4%,創(chuàng)歷史新高

 

文章轉(zhuǎn)載來源:騰訊網(wǎng)

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